在PCB制程中,采用PCB干膜技術一般都遇到的一些貼膜故障,文章介紹貼膜常見故障及解決方法 

1．干膜在銅箔上貼不牢

 (1)銅箔表面不干凈，有油污或氧化層。重新清洗板面，戴手套操作。

 (2)干膜溶劑中溶劑揮發，變質。貯存要低溫，不使用過期干膜。

 (3)傳送速度快，貼膜溫度低。改變貼膜速度與貼膜溫度。

 (4)環境濕度太低。保持生產環境相對濕度50％。

2．干膜與銅箔表面之間出現氣泡 

 (1)銅箔表面不平，有凹坑和劃痕。增大貼膜壓力，板材傳遞要輕拿輕放。

 (2)熱壓輥表面不平，有凹坑和膠膜鉆污。注意保護熱壓輥表面的平整。

 (3)貼膜溫度過高，降低貼膜溫度。

3．干膜起皺 

 (1)干膜太黏，小心放板。

 (2)貼膜前板子太熱，板子預熱溫度不宜太高。 

4．余膠 

 (1)干膜質量差，更換干膜。

 (2)曝光時間太長，縮短曝光時間。

 (3)顯影液失效，換顯影液。