線路板的發展歷程
近年來,隨著經濟的發展,電子化產品開始向更高級的階段發展,不斷的更新他們的性能,從八九十年代電子市場經濟的爆發到現在,為了滿足市場的需求,越來越多的高精密電子產品開始被研究和開發。
如果把線路板按層數分的話有單層、雙層板和多層線路板這三類,例如:單面板也是最簡單的,主要就是只有一面有線路,所以很大程度上的限制了一些電子產品的發展。雙面板不同于單面板,它的兩面都是有覆銅走線的,并且在板上使用過孔來導通兩面的線路,使之達到最佳的使用效果。由于電子產品飛速的發展,單、雙 面板都不能滿足市場的時候,多層板就自然誕生了,這也是經濟發展的必然選擇,多層板是指有三層以上的導電圖在其中間用絕緣的材料進行壓合而成,而且多層板的應用范圍比單、多層更加廣泛,他的信息技術更高速、更快、更小、更薄、更精準等,一些簡單的板市場雖一直在使用,但多層電路板才是未來的發展趨勢。
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