對很多行業現在使用帶阻抗的電路板已經是很普遍的事情了，　阻抗其實就是需要驚喜阻抗空的電路板，而且他的阻抗值不同導電性能或板的性能都是有影響的，阻抗控制下系統就是讓系統的每一個部分都具有相同的阻抗值。

因為ＰＣＢ電路板的主體線路是銅箔，在銅箔的焊點上就是鍍錫層，而電子元件就是通過焊錫膏（或焊錫線）焊接在鍍錫層上面的，事實上焊錫膏在融熔狀態焊接到電子元件和錫鍍層之間的是金屬錫（即導電良好的金屬單質），所以，電子元件是通過錫鍍層再與電路板底的銅箔連接的，所以錫鍍層的純潔性及其阻抗是關鍵。

能夠影響阻抗的相關因素主要有：

１、絕緣厚度會增大阻抗值

２、銅厚會使阻抗變小

３、油墨厚度會讓阻抗變小

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