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多層電路板廠家:在生產電路板時我們需要注意的事項!

作者:小時 瀏覽: 發表時間:2020-12-09 10:45:57 來源:同創鑫精密電路


一、焊盤的重疊

1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。

2、多層電路板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現為隔離盤,造成的報廢。



二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層板卻設計了五層以上的線路,使之造成誤解。當然,也有一些因為本身的需要,所以設計成的類似5層或者7層這樣的特殊板。

2、違反常規性設計,如元件面設計在Bottom層,焊接面設計在Top,造成不便。

 

三、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片,給多層電路的通斷測試及元件的焊接帶來不便。





2、字符設計的太小,造成絲網印刷的困難,導致印出來的絲印模糊看不清楚。但是,如果字符太大會使字符相互重疊,難以分辨。

四、單面焊盤孔徑的設置

1、單面焊盤一般不鉆孔,若鉆孔需標注,其孔徑應設計為零。如果設計了數值,這樣在產生鉆孔數據時,此位置就出現了孔的座標,而出現問題。

2、單面焊盤如鉆孔應特殊標注。

深圳同創鑫電子有限公司作為專業的電路板廠家,20年專注于高精密雙面/多層電路板、HDI板、厚銅板、高頻線路板的生產,為客戶解決一切關于電路板的問題就是我們最大的宗旨,滿足客戶的客戶為第一。


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