目前隨著手機移動終端功能不斷增強和輕薄化的持續發展，關于ＨＤＩ　板的設計逐漸更多的向三階甚至任意層發展。任意層?。龋模伞∮纱吮l成為當前中高端智能機的標配主板。據統計，從一階?。龋模伞「氖褂萌我鈱印。龋模?，可減少四成左右的體積。預計未來任意層?。龋模伞⒃谠絹碓蕉嗟母叨耸謾C、平板電腦中得到應用。

除了移動終端，高端服務器也將拉升?。龋模?/span>板　整體需求水平。目前?。浮右韵碌摹。校茫隆≈鳌∫糜诩矣秒娖?、ＰＣ、臺式機等，而高性能多路服務器、航空航天等高端應用都要求?。校茫隆〉膶訑翟凇。保啊右陨?。以　服務器為例，在單路、雙路服務器上?。校茫隆“逡话阍凇。矗浮又g，而?。础÷?、８　路等高端服務器主板要求?。保丁右陨?，背　板要求則在?。玻啊右陨?，因此更多的采用?。龋模伞“?。

國內云計算市場的發展，移動支付、ＯＴＯ　應用、社交網絡等移動互聯快速擴張，帶動中國服務器市場穩步增長，成　為全球出貨量的增長主力，且增速不斷提高。２０１５　年銷售額?。矗梗福病|元，同比增長?。保叮叮??？梢灶A見，未來會有更多的高端服務器用于云計算。

深圳同創鑫電子有限公司作為專業的電路板廠家，２０年專注于高精密雙面／多層線路板、ＨＤＩ板、厚銅板、高頻線路板的生產，為客戶解決一切關于電路板的問題就是我們最大的宗旨，滿足客戶的需求為第一。