小彭
阿里旺旺：同創鑫電子
十層HDI線路板
1、可降低PCB成本：當PCB的密度增加超過八層板后，以HDI來制造，其成本將較傳統復雜的壓合制程來得低。
2、增加線路密度：傳統電路板與零件的互連
3、有利于先進構裝技術的使用
4、擁有更佳的電性能及訊號正確性
5、可改善熱性質
6、可改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放（RFI/EMI/ESD）
7、增加設計的效率
產品參數
產品參數:
名稱：十層HDI電路板
層數:十層
成品厚度：1.6mm
板材：FR-4
成品銅箔厚度:35UM
表面處理：沉金
最小孔徑：
最小線寬/線距：
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