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產品詳情

產品參數:

層數:2層                       Layer count:2

材料:CEM-3                     Meterials: CEM-3     

成品厚度:0.6MM                  Thickness: 0.6MM                      

成品銅箔厚度:35UM                Copper foil thickness:35UM
表面處理:沉金1U"                Surface finish:ENIG 1U"
最小孔徑:0.35MM                Min finish via dia:0.35mm

最小線寬線距:0.23mm/0.17mm         Min width/Sqacing:0.23mm/0.17mm


圖片展示:

以上資料僅供參考,如果想理解更多有關于電路板的詳情信息,可以拿起電話了聯系我們,期待您的來電!

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聯系人:彭小姐18823848670  QQ:2807323026  李小姐:15817773585   石小姐:15696407315



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