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毫米波雷達PCB,高頻高精密電路板

1.位置 毫米波雷達通過發射天線發出相應波段的有指向性的毫米波,當毫米波遇到障礙目標后反射回來,通過接收天線接收反射回來的毫米波。根據毫米波的波段,通過公式計算毫米波在途中飛行的時間×光速÷2,再結合前車行駛速度...
2.速度 此外,根據多普勒效應,毫米波雷達的頻率變化、本車及跟蹤目標的相對速度是緊密相關的,根據反射回來的毫米波頻率的變化,可以得知...
3.方位角 關于被監測目標的方位角測量問題,毫米雷達的探測原理是:通過毫米波雷達的發射天線...

產品參數

    產品參數:


    層數:4層                       

    材料:羅杰斯           

    成品厚度:1.6MM                                   

    成品銅箔厚度:35UM               
    表面處理:沉金                  
    最小孔徑:                 

    最小線寬線距:0.3MM/0.3MM 





    圖片詳情:







    工程技術參數:

      

     技術項目 制程能力之技術指標
     表面處理 電鍍鎳金、噴錫、化學金、碳油、金手指、防氧化、沉錫、沉銀
     最大尺寸 600mm×700mm
     最小板尺寸 5mm×5 mm
     板翹曲度 單面板≤1.0%,雙面板≤0.7%, 多層板≤0.5%
     最小板厚&公差范圍 0.2mm±0.08mm
     最小線寬/線隙&公差范圍 噴錫板:0.2mm±20%(8mil±0%)
     金板:0.075mm±20%(3mil±0%)
     銅皮距板邊 0.5mm(20mil)
     孔邊距線邊 0.3mm(12mil)
     最小孔徑&公差范圍 0.2mm±.076mm(8mil±3mil)
     最小孔距&公差范圍 0.4mm±.076mm(16mil±3mil)
     孔內銅厚 20-25um(0.79mil—1.0mil)
     孔定位偏差 ±0.076mm(l±3mil)
     最小沖圓孔直徑 FR-4板厚1.0mm(40mil)以下:1.0mm(40mil)
     FR-4板厚1.2-3.0mm(48-120mil):1.5mm(60mil)
     最小沖方槽規格 FR-4 CEM-3 板厚1. 0mm(40mil)以下:0.8 mm×0.8 mm(32mil×32mil)
     FR-4 板厚1.2-3.0mm(48-120mil): 1.0 mm×1.0 mm(40mil×40mil)
     絲印線路偏差 ±0.076mm(±3mil)
     成型尺寸公差范圍 鑼外形:±0.1mm (±4mil)  ,模沖外形:±0.05mm (±2mil)
     V割對位精度±0.2mm (±8mil)
     產品類型 單面、雙面、多層
     基材 FR-4、CEM-1、CEM-3 、高頻、鋁基、鐵基、銅基
     加工厚度 0.2-3.5mm
     基材銅厚 11um  35um  70um  105um
     板厚孔徑比 8:1
     V割角度偏差 ±5°
     V割板材厚度范圍 0.4mm -3.2mm(16mil -128mil)
     最小SMT間距 0.3mm(12mil)
     最小元件標記字體 0.15mm(6mil)
     焊環單邊最小寬度(完成品) 0.15mm(6mil)
     焊盤最小開窗 0.076mm(3mil)
     最小綠油橋 ±0.076mm(±3mil)
     碳油板制程數據:1.高阻抗控制范圍:20K±10%  2.硬度:6H  3.可承受磨擦次數:200000次以上

     




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產品詳情

02、企業優勢





03、榮譽證書



   


   


毫米波雷達PCB,高頻高精密電路板
1.位置 毫米波雷達通過發射天線發出相應波段的有指向性的毫米波,當毫米波遇到障礙目標后反射回來,通過接收天線接收反射回來的毫米波。根據毫米波的波段,通過公式計算毫米波在途中飛行的時間×光速÷2,再結合前車行駛速度...
2.速度 此外,根據多普勒效應,毫米波雷達的頻率變化、本車及跟蹤目標的相對速度是緊密相關的,根據反射回來的毫米波頻率的變化,可以得知...
3.方位角 關于被監測目標的方位角測量問題,毫米雷達的探測原理是:通過毫米波雷達的發射天線...
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